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专业介绍

集成电路工程技术

一、专业简介

1） 培养目标

本专业立足粤港澳大湾区与深圳集成电路产业重大需求，培养德才兼备的高层次技术人才。毕业生将掌握扎实的科学文化基础和集成电路理论，具备数字集成电路复杂系统软硬件综合应用能力、复杂工程问题分析与解决能力，胜任集成电路设计、制造、封装、测试及智能硬件设计、设备维护管理等岗位工作，并具有科学素养、卓越技能、创新精神、工匠品质和国际视野。毕业生可在集成电路产业链关键环节（设计、制造、封测）从初级工程师起步，逐步晋升至技术主管、项目经理等中高层岗位，发展前景广阔。

2）核心课程

本专业课程体系以职业能力培养为核心，构建了“通识教育+学科基础+专业教育+集中实践”的多层次知识结构，旨在紧密对接产业前沿与市场需求。

在通识教育阶段，通过思政、数学、英语等课程，为学生打下坚实的综合素质和人文基础。学科基础教育则涵盖职业认知、数学、物理及电子电工类课程，提供扎实的理论支撑。专业教育分为基础、核心和拓展三个层面：基础课程构建专业知识体系；核心课程如硬件描述语言（Verilog）、集成电路设计基础等，聚焦产业最新技术与岗位核心技能；拓展课程则涵盖AI+集成电路工程技术等前沿领域，满足个性化发展。

课程体系将实践教学放在突出位置，占总学时的54.3%。通过综合项目实训、岗位实习和毕业设计等形式，结合《集成电路版图设计》等标志性课程的项目式教学和企业真实案例，以及《半导体工艺制程》等课程的校内实训与企业资源，旨在显著提升学生的动手能力和解决实际问题的能力。

3） 人才培养

本专业人才培养凝练了三大核心特色，致力于培养适应产业需求的高素质人才。

在教学模式上推行“产教科融合互促、联产承包”模式。校企联合组建的模块化教学微团队，全程指导学生从专业选择到毕业就业。通过“深信1号”SoC芯片设计等真实项目贯穿教学，让学生在实践中学习，实现教学与生产的无缝对接。

构建了产学研一体化实践教学体系。拥有设备总值1.075亿元的14个校内实训基地，配备工业级光刻机等先进设备，满足全流程实践需求。同时，与深圳微纳、中芯国际、华为等企业合作建立了11个校外实习基地，学生能够参与芯片封测、工艺研发等企业真实项目。此外，还通过虚拟仿真教学，利用VR技术模拟芯片生产流程，有效弥补真实实训的局限性。

实施导师制与小班化培养。每位学生都将获得专业导师的个性化学习指导和职业规划。确保教师能充分关注每位学生的发展，开展分层分类培养，并积极支持学生参与学科竞赛和科研项目，助力其多元成才。

4） 就业前景

集成电路产业是国家战略性产业，随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对集成电路人才的需求持续增长。深圳作为全国集成电路设计产业销售额第一的城市，2023年产业营收达2136.8亿元，同比增长32.8%，人才缺口巨大，预计在2025年将超1.5万人。毕业生主要就业领域包括集成电路设计、制造、封装测试、设备维护等，行业分布集中在电子信息、通信、智能制造等领域。涵盖数字IC前端设计工程师、数字IC验证工程师、模拟版图设计工程师、集成电路工艺工程师、设备工程师、厂务工程师、芯片封装工程师、芯片测试工程师、品质工程师等核心岗位。毕业生初始岗位为助理工程师，经过3-5年实践，可晋升为工程师、高级工程师，部分优秀者可晋升至技术主管、项目经理等管理岗位。例如，在华为、中芯国际等企业，优秀毕业生可参与高端芯片研发项目，职业发展空间广阔。

二、专业实力

1） 师资力量

专业拥有一支德能兼备、技艺精湛的师资队伍，现有专任教师24人，其中博士23人（占比95.83%），高级职称11人（占比45.83%），“双师型”教师20人（占比83.3%）。拥有国家级职业教育教师教学创新团队1个，省级教学名师2人，南粤优秀教师1人，深圳市优秀教师3人。同时聘请10名行业企业专家作为兼职教师，承担专业课教学任务，占专业课总课时的25.02%。

2） 产教融合

1. 校企合作平台

与深圳微纳集成电路与系统应用研究院、北京华大九天科技股份有限公司等企业共建“芯火”产业学院，是广东省高职教育示范性产业学院。产业学院实行混合所有制运营，校企共同制定人才培养方案、开发课程资源、开展技术攻关，解决企业技术难题，校企联合研发高职院校首颗嵌入式处理器芯片“深信1号”。

2. 行业导师参与培养

行业专家深度参与教学，由中芯国际原厂长秦宏志牵头制定集成电路制造人才培养方案，深圳市航顺芯片技术研发有限公司董事长刘吉平担任产业教授，指导学生参与企业项目。

3. 企业定制班与实习就业基地

开设订单班、特色班，通过与华为精密制造有限公司合作的精密制造订单班，定向培养企业所需人才。建立稳定的校外实习就业基地，与深圳方正微电子有限公司、杭州加速科技有限公司等深度合作，为学生提供实习和就业机会，毕业生就业率连续多年超97%。

3） 科研实力

专业依托教育部第三代半导体应用协同创新中心、广东省高校集成电路工程技术中心等科研平台，近五年承担国家级、省市级科研项目50余项，经费达1600余万元，发表SCI/EI论文35篇，授权发明专利14项。近五年出版专著1部，编写立体化数材 20部，并牵头制定集成电路技术国家级教学标准3项，参与制定国家1+X职业技能等级标准2项。学生参与教师科研项目，如“5G通信系统的光子晶体隔离器”项目，获第十八届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖，实现广东省职业院校该赛事特等奖零的突破。

4）专业实训

1. 实验实训条件

校内建有集成电路设计、制造、封测等全流程实训基地，设备先进，包括紫外光刻机、等离子增强化学气相沉积系统等，满足学生从芯片设计到测试的实践需求。虚拟仿真教学资源丰富，如IC制造虚拟仿真教学平台，可模拟芯片制造工艺。

2. 校外实践教学基地

与企业合作建立11个校外实践教学基地，如国家“芯火”平台人才实践基地、集成电路封测人才实践基地等，学生可在企业参与真实生产项目，如芯片封装、测试等，提升实践技能和职业素养。

5） 顶级证书

专业对接集成电路开发与测试、集成电路版图设计等1+X职业技能等级证书（高级），证书考取支持体系完善，校内设有培训基地和考点。近三年学生1+X证书平均通过率超85%，证书与就业紧密关联，持证毕业生在华为、中芯国际等企业就业竞争力显著提升。

6） 人才培养

1. 学科竞赛获奖

学生在世界职业院校技能大赛、金砖国家职业技能大赛等赛事中屡获佳绩，近三年获国家级竞赛一等奖4项、二等奖2项，省级竞赛奖项13项。如2023年金砖国家职业技能大赛移动机器人赛项获国家级一等奖、2024年世界职业院校技能大赛集成电路应用开发赛项获国家级金奖等。

2. 创新创业成果

学生创新创业氛围浓厚，孵化企业1家，获“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖1项，“互联网+”大学生创新创业大赛银奖1项。